美國密歇根州米德蘭市，2017年6月9日—陶氏化學(xué)公司全資子公司、全球有機(jī)硅、硅基技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者道康寧于今日推出Dow Corning®(道康寧®)CL-1000光學(xué)硅膠粘合劑。這是一款僅在中國上市的新型高折射率(RI)材料，耐熱性能更高，可有效豐富大功率芯片級LED封裝(CSP)的設(shè)計(jì)選項(xiàng)。作為道康寧公司LED照明先進(jìn)解決方案系列的最新產(chǎn)品，CL-1000粘合劑具備一流的熱穩(wěn)定性，并針對模壓成型工藝進(jìn)行了優(yōu)化。

道康寧全球市場經(jīng)理Takuhiro Tsuchiya表示：“芯片級封裝的日益普及，使得設(shè)計(jì)照明元件時能夠?qū)⒏�多�?shù)量的LED晶粒更為密集地集成入更小的外形尺寸。道康寧公司推出的這款CL-1000光學(xué)硅膠粘合劑迅速回應(yīng)了這些新興應(yīng)用迅速上升的溫度需求。這款新產(chǎn)品是我們具有更高熱穩(wěn)定性高折射率光學(xué)材料的升級產(chǎn)品，專門針對高功率CSP設(shè)計(jì)做了配方優(yōu)化，提高了可靠性。”

道康寧嚴(yán)格的測試證明，與其他高折射率硅膠密封劑相比，在超過180°C的高溫下暴露2000小時后，CL-1000光學(xué)硅膠粘合劑優(yōu)異的熱穩(wěn)定性使其擁有更低的降解程度，同時還可以更好地保持其機(jī)械性能。新型高折射率材料還具備卓越的光穩(wěn)定性和高透明度，進(jìn)一步確保LED設(shè)備在其使用壽命內(nèi)擁有可靠的性能。

新型CL-1000粘合劑可以很好地搭配Dow Corning®(道康寧®)WR-3001和WR-3100高反光性芯片側(cè)封材料，使CSP封裝器件在更長的時間內(nèi)具有更高的可靠性。該產(chǎn)品硬度為邵氏D60，這種高硬度也使得切割工藝很容易操作。

CL-1000光學(xué)硅膠粘合劑與道康寧公司其他行業(yè)領(lǐng)先的高反射率光學(xué)密封劑使用相同的苯基硅酮化學(xué)成分，這有助于優(yōu)化下一代LED照明設(shè)計(jì)的效率，而無需對功能更強(qiáng)大的LED晶粒進(jìn)行昂貴的投資。

道康寧是LED照明材料、技術(shù)和協(xié)作創(chuàng)新的市場領(lǐng)導(dǎo)者，其提供的解決方案覆蓋了整個LED價值鏈，有助于更可靠、更高效地封裝、保護(hù)、粘附、冷卻和成型所有照明應(yīng)用的LED燈。