2017年5月18日，陶氏化學全資子公司道康寧宣布推出一種先進新型材料，進一步豐富了其日益增長的MEMS(微機電系統)傳感器解決方案產品組合。
 
　　新型Dow Corning®(道康寧) DA-6650芯片粘合劑將低模量特性、寬溫度范圍與專利填料技術相結合，可以最大幅度地減少小型MEMS芯片在封裝裝配過程中的開裂現象。道康寧的新型粘合劑適用于單一或堆疊芯片，有助于提升相機傳感器、高靈敏度MEMS傳感器，如壓力、溫度和其它指標測量用傳感器的產量和可靠性。

道康寧粘合劑適用多數芯片 滿足市場需求

 
　　“MEMS傳感器應用持續快速增長，進一步增加了封裝裝配企業和MEMS設計者原本已經相當大的壓力，去不斷提升產品產量和品質，”道康寧市場經理Gary Aw表示，“這種創新材料是道康寧公司以積極合作的方式應對行業挑戰的極好例證。通過與客戶的密切協作，道康寧專門開發的這款新型Dow Corning®(道康寧) DA-6650芯片粘合劑可以解決客戶所面臨的最棘手的裝配問題，并滿足這一快速增長行業的需求。”
 
　　Dow Corning®(道康寧) DA-6650芯片粘合劑是一種單組份有機硅配方，它采用了一種創新的硅彈性體填料，可在芯片粘貼過程中吸收機械應力，有助于減少開裂，并使產量最大化。固化之后，材料可在-55°C至200°C溫度范圍內保持3.9 MPa的低模量，從而使MEMS傳感器能在大幅度的溫度變化循環中提供穩定的測量能力。
 
　　Dow Corning®(道康寧)DA-6650芯片粘合劑是一種無溶劑材料，且吸水率低。與道康寧先進裝配產品組合中的其它有機硅材料一樣，具備優于有機材料的出色的熱穩定性。
 
　　關于道康寧公司
 
　　道康寧公司，陶氏化學的全資子公司，致力于提供高性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅、硅基技術和創新領域的全球領導者，道康寧擁有Dow Corning®(道康寧)和XIAMETER®兩大品牌，可提供7,000 多種產品和服務。道康寧一半以上的年銷售額來自美國以外的地區。道康寧的全球業務積極響應美國化學理事會的責任關懷®計劃。該計劃旨在通過一套嚴格的標準，提高化學產品與工藝流程的安全管理水平。
 
　　關于陶氏化學公司
 
　　陶氏(NYSE: DOW)運用科學和技術的力量，不斷創新，為人類創造更美好的生活。陶氏通過材料、聚合物、化學和生物科學，來推動創新和創造價值，全力解決當今世界的諸多挑戰，如滿足清潔水的需求、實現清潔能源的生產和節約、提高農作物產量等。陶氏以其一體化、市場驅動型、行業領先的特種化學、高新材料、農業科學和塑料等業務，為全球約180個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務，應用于包裝、電子產品、水處理、涂料和農業等高速發展的市場。2015年，陶氏年銷售額為近490億美元，在全球擁有約49,000名員工，在35個國家和地區運營179家工廠，產品系列達6,000多種。2016年6月1日起，陶氏擁有道康寧公司100%的股權。道康寧2015年銷售額超過45億美元，在全球擁有約10,000名員工，在9個國家和地區運營25家工廠。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化學公司及其關聯公司。