項目名稱：半導體封測用保護膠帶、晶圓切割UV膠帶生產加工項目;
建設單位：安徽英諾高新材料有限公司;
建設地點：安徽池州經濟技術開發區金同路電子信息產業園;
建設內容：占地40畝，建設涂布流水線、分條復卷線等設備，生產半導體封測用保護膠帶、晶圓切割UV膠帶等涂布材料。
本站所有信息與內容，版權歸原作者所有。網站中部分新聞、文章來源于網絡或會員供稿，如讀者對作品版權有疑議，請及時與我們聯系，電話：025-85303363 QQ：2402955403。文章僅代表作者本人的觀點，與本網站立場無關。轉載本站的內容，請務必注明"來源：林中祥膠粘劑技術信息網（www.www.tudoumao.com）".
©2015 南京愛德福信息科技有限公司 蘇ICP備10201337 | 技術支持：南京聯眾網絡科技有限公司
加載中...
