一種環(huán)氧樹脂膠黏劑及使用該膠黏劑制作的電子標(biāo)簽RFID基材

申請公布號：CN103484048A

申請公布日：2014-01-01

申請?zhí)枺篊N201310160561.3

申請日：2013-05-03

申請人：九江福萊克斯有限公司

發(fā)明人：施秀瑾

摘要：一種環(huán)氧樹脂膠黏劑,包括固體組分、液體組分和有機(jī)溶劑組分,所述固體和液體組分重量百分比包括酚醛環(huán)氧5～8、E型環(huán)氧Ⅰ9～14、E型環(huán)氧Ⅱ11～17、高性能酚醛樹脂5～8、固化劑7～11、合成橡膠16～35、填料5～44,固體組分和液體組分溶于有機(jī)溶劑,固體組分和液體組分占總重量的百分比為30～36%。使用該膠黏劑制作的電子標(biāo)簽RFID基材,所述RFID基材為三層,以所述的環(huán)氧樹脂膠黏劑為粘合劑,包括PI膜,涂覆于PI膜上的該環(huán)氧樹脂膠黏劑的涂層以及層壓于高Tg無鹵阻燃環(huán)氧樹脂膠黏劑的涂層上的鋁箔。使用該環(huán)氧樹脂膠黏劑制作的RFID基材,其制備的RFID基材具有無鹵無磷阻燃性能好、剝離強度高、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性的特點。