上海，2015年12月1日 — 在2015 年亞洲標簽展上，瓦克化學集團面向中國市場推出4 款新型壓敏標簽用有機硅離型劑。這些以DEHESIVE®SFX 為品牌的無溶劑型產(chǎn)品固化速度極快，是環(huán)保型離型涂層低成本生產(chǎn)的理想選擇。2015年亞洲標簽展于12月1日至12月4日在中國上海舉行。

　　這些新型產(chǎn)品不含溶劑，能夠通過鉑催化加成反應進行交聯(lián)。由于反應性強，這些有機硅聚合物只需極少量的催化劑便可完全固化。同傳統(tǒng)涂層系統(tǒng)相比，DEHESIVE®SFX 系統(tǒng)可節(jié)省多達60%的鉑用量，由此可以顯著降低離型紙和標簽的生產(chǎn)成本，此外還可根據(jù)快速貼標工藝的需要，有針對性地對這些新型有機硅離型劑主劑的整體性能進行優(yōu)化。

　　這些產(chǎn)品之所以具有高反應活性，是因為聚合物分子具有星型支鏈結(jié)構(gòu)。與線性結(jié)構(gòu)的常規(guī)有機硅離型劑主劑相比，這種三維分子結(jié)構(gòu)使DEHESIVE®SFX 系列離型劑主劑的反應活性得到明顯改善。

　　由于具備高反應活性，基于DEHESIVE®SFX 的涂層系統(tǒng)是高速涂布機的理想選擇，它們僅需少量催化劑便可生成完全固化的有機硅層，由此獲得的離型性能夠為高速機械貼標提供最佳條件。比如在為大批量生產(chǎn)的消費品貼標簽時需要快速剝離標簽，由于SFX系列離型劑具有較低的高速離型力，只需使用少許力即可將標簽剝離。而且即使離型紙經(jīng)過較長存儲時間，其離型性能也不會受到影響。

　　這些星型結(jié)構(gòu)的新型主劑是專門針對高速應用的需要研發(fā)的，它們之間的差別在于支鏈的數(shù)量、乙烯基含量和粘度有所不同，可以根據(jù)客戶的具體需要對固化速度、離型力和對基材表面的覆蓋性能進行調(diào)整。

　　DEHESIVE®SFX195 是瓦克此次推出的新型有機硅離型劑主劑中粘度最低的一個。該低粘度產(chǎn)品尤其適用于光滑的高致密離型底紙，以少量涂布量便可很好地覆蓋基材，DEHESIVE®SFX195 能夠確保在高速剝離標簽時只需使用很小的離型力。

　　DEHESIVE®SFX250 是新產(chǎn)品系列中固化速度最快的一個，能夠最大程度地減少鉑催化劑用量。利用這種主劑制成的離型層擁有較低的高速離型力，該特性在需要高速貼標時尤具優(yōu)勢。

　　DEHESIVE®SFX280 擁有非常完善的產(chǎn)品性能。這種星型結(jié)構(gòu)的主劑固化速度很快，是涂布高致密和多孔表面基材的最佳選擇，其較低的離型力更是使其成為瓦克新型多支鏈主劑中的通用型產(chǎn)品。

　　DEHESIVE®SFX380 粘度相對高，是多孔型底紙的專用產(chǎn)品。該聚合物能夠極好地覆蓋多孔性基材，即使剝離速度很高，也能保持較低的離型力。

　　含 AMA®防霧化添加劑的DEHESIVE®SFX 產(chǎn)品離型紙的涂層尤其在高速涂布時會產(chǎn)生有機硅霧化。這種情況是必須避免，一是因為這會污染設(shè)備部件，二是因為如果氣霧一旦凝聚在剛涂布的離型紙上，便會影響有機硅離型層的質(zhì)量。

　　為此，瓦克為DEHESIVE®SFX 系列的新型聚合物產(chǎn)品配備了AMA®防霧化添加劑。AMA®能夠在高速涂布時有效防止有機硅霧化的形成，明顯提高涂布效果。

　　DEHESIVE®產(chǎn)品系列簡介

　　瓦克為離型紙和離型膜工業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)有機硅離型劑系統(tǒng)已有將近50 年的豐富經(jīng)驗。DEHESIVE®系列的有機硅是瓦克專為有機硅離型紙和離型薄膜生產(chǎn)開發(fā)而成的有機硅化合物。其獨特的化學結(jié)構(gòu)，使其擁有對壓敏膠優(yōu)異的離型性。經(jīng)DEHESIVE®涂布的基材能夠與壓敏膠輕松分離，可用來對壓敏膠標簽、膠帶或自粘式產(chǎn)品的壓敏膠層進行保護。此外，這些有機硅系統(tǒng)還具有好的覆蓋、快速固化的加工優(yōu)勢。

　　為讓客戶能夠根據(jù)各種應用的技術(shù)需求靈活應用，瓦克以多組分系統(tǒng)的形式提供DEHESIVE®品牌的有機硅離型劑。離型劑通常由主劑、交聯(lián)劑和催化劑3 種組分組成，離型力可通過CRA®品牌的離型力控制劑得到優(yōu)化。該系列幾乎所有的有機硅離型劑主劑均可配合AMA®品牌的防霧化添加劑，以防止涂布設(shè)備在高速運行時產(chǎn)生有機硅氣溶膠。

　　歡迎參觀2015年亞洲標簽展上的瓦克展臺(A55)